VIGON® A 201
用(yòng)于噴淋式清洗工(gōng)藝的水基助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
VIGON® A 201是專為(wèi)噴淋式清洗工(gōng)藝而開發的水基清洗液，可(kě)以有(yǒu)效清除細小(xiǎo)間隙中(zhōng)的助焊劑殘留物(wù)，例如，元器件底部間隙較低的清洗應用(yòng)。

無需使用(yòng)任何添加劑，VIGON® A 201仍然能(néng)夠保證清洗之後的焊點保持光亮。

此外，VIGON® A 201也被推薦用(yòng)于倒裝(zhuāng)芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊劑清洗工(gōng)藝。



相較于其他(tā)清洗液的優勢：

VIGON® A 201可(kě)以有(yǒu)效地清除低底部間隙中(zhōng)的助焊劑殘留物(wù)
VIGON® A 201特别适用(yòng)于清除無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物(wù)
VIGON® A 201的高清洗負載能(néng)力，确保其使用(yòng)壽命長(cháng)，因此降低了清洗成本
VIGON® A 201 易于漂洗，不會在被清洗件表面和清洗設備上有(yǒu)殘留物(wù)
VIGON® A 201 可(kě)以有(yǒu)效清除倒裝(zhuāng)芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，确保後續的底部填充工(gōng)藝不會有(yǒu)氣泡
芯片焊接後， VIGON® A 201的助焊劑清洗工(gōng)藝會提高後續綁線(xiàn)工(gōng)藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具(jù)有(yǒu)更高的光轉換效率和更長(cháng)的使用(yòng)壽命
應用(yòng)領域
去除污染物(wù)
清洗工(gōng)藝
清洗技(jì )術
低底部間隙清洗
PCBA清洗
功率電(diàn)子器件清洗
先進封裝(zhuāng)器件清洗

本文(wén)地址：